产品详情

  • 本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理，以便获得高致密度的产品，例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。

    项目 内容
    烧结温度 ≤2200℃
    有效工作区 Ф300×300mm
    极限真空度 5×10-3Pa(冷态、空炉、净化)
    压升率 ≤3Pa/h
    最大压力 35T
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